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[发明专利]一种基于纳米凹土的改性甲基苯基硅树脂及其制备方法-CN201710500839.5有效
发明人：游庆红;尹秀莲;张学娟;万苗苗;管明;刘金平 -专利权人：淮阴工学院
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于纳米凹土的改性甲基苯基硅树脂及其制备方法，该改性甲基苯基硅树脂主要由二甲苯、改性纳米凹土和甲基苯基硅树脂预聚物所制成；所述改性纳米凹土由十六烷基三甲基溴化铵浓盐酸溶液与纳米凹土制得；所述甲基苯基硅树脂预聚物由甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、苯基三氯硅烷混合后溶于二甲苯再加入丙酮水溶液制得。本发明为了提高甲基苯基硅树脂的耐热性能，在甲基苯基硅树脂制备过程中加入改性纳米凹土，从而改变甲基苯基硅树脂的结构，提高甲基苯基硅树脂的耐热性能；本发明制备方法简单，采用纳米凹土为原料容易获取，成本低，适合大规模生产
一种基于纳米改性甲基苯基硅树脂及其制备方法

[发明专利]一种改性甲基苯基硅树脂的方法-CN201110421062.6有效
发明人：姜波;黄玉东;刘丽;孟令辉;白永平;白惠文;刘夏林 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2011-12-15 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：一种改性甲基苯基硅树脂的方法，它一种甲基苯基硅树脂的改性方法。本发明要解决因此现有甲基苯基硅树脂的改性方法成本高，且不适合大规模现代化工业生产问题。方法：首先制备氧化石墨烯，然后将氧化石墨烯与长链脂肪烃加入溶剂中完全溶解，依次经过将离心分离和冷冻干燥，得到粉末状固体，然后将得到的粉末状固体加入甲基苯基硅树脂溶液中，最后采用分步固化法固化，即得到改性甲基苯基硅树脂；优点：一、原料容易获取，且贮备丰富，成本低；二、适合大规模生产，且不污染环境；三、甲基苯基硅树脂耐热性提高20％～30％。本发明主要用于制备改性甲基苯基硅树脂。
一种改性甲基苯基硅树脂方法

[发明专利]一种MDTQ型甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法-CN201410389529.7有效
发明人：朱淮军;戴子林;涂伟萍 -专利权人：广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院)
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：一种MDTQ型甲基苯基乙烯基硅树脂的制备方法，其特征是含羟基的MDT型甲基苯基乙烯基硅树脂预聚物溶液与含羟基的MQ硅树脂预聚物溶液混合，加热回流，馏出缩合产生的水；搅拌反应，停止加热，冷却至室温；然后水洗至中性，干燥，脱色，真空脱出溶剂和低分子化合物，得到无色透明以MQ硅树脂补强的MDTQ型甲基苯基乙烯基硅树脂。本发明的甲基苯基乙烯基硅树脂透光率高、澄清透明，与苯基乙烯基硅油、苯基含氢硅树脂相溶性好，用作制备苯基硅橡胶，具有优异的补强效果，可使硅橡胶回弹性好、抗撕裂、抗冷热冲击、耐热、耐辐射、耐老化。
一种 mdtq 甲基苯基乙烯基硅树脂制备方法

[发明专利]一种用于5G线路板披覆高韧性硅树脂的合成方法-CN202211213061.7在审
发明人：李海娟;孙刚;杜斌;沈谦;江晨 -专利权人：湖北兴瑞硅材料有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C08G77/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于5G线路板披覆高韧性硅树脂的合成方法，以苯基三氯硅烷、甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、溶剂、端羟基聚甲基硅氧烷为原料，经过水解，预聚，水洗，除水，缩合，脱溶得到苯基嵌段硅树脂本发明合成硅树脂可以室温固化成透明的膜，制备披覆胶具有抗拉强度2.5Mpa以上。该方法原料成本低、制备的硅树脂储存期长。
一种用于线路板披覆高韧性硅树脂合成方法

[发明专利]一种热熔型OCA光学胶膜及制备方法-CN202010942881.4在审
发明人：蒋路谣;华永军 -专利权人：苏州桐力光电股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种热熔型OCA光学胶膜及制备方法，所述热熔型OCA光学胶膜是一种以热熔型树脂和有机硅树脂为主体的新型光学级材料，其中热熔型树脂包括热固性树脂和热塑性树脂，有机硅树脂包含：反应型甲基苯基聚硅氧烷、甲基苯基T树脂、甲基苯基硅树脂、苯基交联剂、苯基扩链剂和添加剂。
一种热熔型 oca 光学胶膜制备方法

[发明专利]一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法-CN202111096256.3在审
发明人：刘丽;苗福旭;吴谦;黄玉东 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法，所述方法包括如下步骤：一、以甲基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷为原料，合成甲基苯基硅树脂；二、将甲基苯基硅树脂涂在增强体上，预处理后得到预浸布，将预浸布裁剪后成型，得到硅树脂基复合材料；三、将甲基苯基硅树脂及其复合材料进行高温热处理。经高温热处理后，硅树脂高温下残重质量分数由51~69%上升至57~84%，5%失重时温度由442.5~533.3℃上升至533.8~629.8℃，复合材料在500℃高温热处理后的弯曲强度可达40~130MPa，解决了现有硅树脂及其复合材料高温下失重质量分数大、力学性能差、耐高温性能差等问题。
一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能方法

[发明专利]一种苯基嵌段硅树脂的合成方法-CN201910759133.X有效
发明人：李海娟;李书兵;陈海平 -专利权人：湖北兴瑞硅材料有限公司;兆舜科技(广东)有限公司
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种苯基嵌段硅树脂，以苯基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、二苯基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷、溶剂、二羟基聚三氟丙基甲基硅氧烷为原料，经过水解，预聚，水洗，除水，缩合，脱溶得到苯基嵌段硅树脂。引入了氟基，使苯基硅树脂具有更低表面能，耐油防污，防粘的性能优良。本发明合成硅树脂可以室温固化成透明的膜，制备披覆胶具有抗拉强度2.5Mpa以上，邵氏硬度75Å。支化硅树脂和直链硅氧烷的结合，使硅树脂具有了更好的柔韧性和曲饶性，在一些高温场合需要一定的韧性的应用材料提供了可能。
一种苯基硅树脂合成方法

[发明专利]一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法-CN201410243296.X在审
发明人：修建东;梁圆;刘大为 -专利权人：烟台利诺电子科技有限公司
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法，由A组分和B组分组成，其中，所述的A组分和B组分的质量比为5﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂140～160份、乙烯基苯基硅油90～110份、铂系催化剂0.2～0.6份；所述的B组分包括高苯基氢基硅树脂25～35份、甲基苯基氢基硅树脂15～25份、抑制剂0.3～1份，利用甲基高苯基乙烯基硅树脂合理配合乙烯基苯基硅油提供硅-乙烯基、高苯基氢基硅树脂合理配合甲基苯基氢基硅树脂提供硅氢基，在催化剂和抑制剂存在下，混合搅拌均匀后的该有机硅封装材料经加温可以发生加成固化反应，用于LED封装以实现LED高出光率之目的。
一种折射率 led 有机硅封装材料及其制备方法

[发明专利]一种含苯基的MDQ硅树脂及其制备方法-CN201910008696.5有效
发明人：蒲文伦;吴国相;李承德;王剑钦;冯剑辉 -专利权人：中昊晨光化工研究院有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C08G77/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种含苯基的MDQ硅树脂及其制备方法。所述制备方法是以硅酸盐和卤硅烷作为原料进行制备；所述硅酸盐选自硅酸钠、硅酸钙和硅酸钾中的一种或几种。用比水玻璃更具有性价优势的固体硅酸盐做原料制备MDQ硅树脂大大降低了生产成本；反应过程不使用酸催化剂，减少了原料组成，消除了处理酸性催化剂的繁琐操作；副产物量少且易处理；工艺简单易操作；可用于生产多种MDQ硅树脂，如：甲基苯基MDQ硅树脂、甲基苯基乙烯基MDQ硅树脂、甲基苯基含氢MDQ硅树脂。
一种苯基 mdq 硅树脂及其制备方法

[发明专利]一种甲基苯基硅树脂的制备方法-CN202310880895.1在审
发明人：黄烨诚;孙峰;王琼燕;陈琦;孙培 -专利权人：浙江恒业成新材料有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L83/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种甲基苯基硅树脂的制备方法，包括，制备氯硅烷混合液；将八羟基丁基POSS加入至乙醚‑苯混合液中搅拌均匀，并超声分散20‑30min，得到悬浊液，然后将氯硅烷混合液加入，并低温超声处理20‑30min，得到悬浊混合液；将混合悬浊液加入至反应釜中，通入混合气体并静置2‑3h，然后减压蒸馏，超声分散得到硅烷预聚体混合物；将改性填料加入至预聚体中低温分散，然后将催化剂恒温反应2‑5h，得到预制甲基苯基硅树脂；将稳定剂加入至预制甲基苯基硅树脂中搅拌均匀，得到甲基苯基硅树脂。本发明利用八羟基丁基POSS的改性与硅羟基特性，不仅有效的提升甲基苯基硅树脂的耐热稳定性，还利用八羟基丁基POSS自身的硅羟基同质化结构，与甲基苯基硅树脂实现优异的相容性。
一种甲基苯基硅树脂制备方法

[发明专利]一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂-CN201410389527.8在审
发明人：朱淮军;戴子林;涂伟萍 -专利权人：广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院)
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2014-11-19 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂，其特征是由以下组分及重量份组成：甲基苯基乙烯基硅树脂：50～100；苯基含氢硅树脂：4～50；加成反应催化剂1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物：0.02；抑制剂1-乙炔基环己醇本发明的苯基硅树脂具有高的力学性能和强度，高透光、耐老化。适用于测试光纤在传输过程中光损耗。
一种用于光纤匹配苯基硅树脂

[发明专利]一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其制备方法-CN201810167753.X在审
发明人：潘朝群;朱双丽 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： C08G77/14 文献下载
摘要：本发明属于有机硅改性环氧树脂制备技术领域，具体涉及一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其制备方法。该方法采用3‑缩水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和甲基苯基二甲氧基硅烷为原料，通过水解缩合反应合成环氧化改性甲基苯基硅树脂。该制备工艺操作简单易控制，重复性和可控性好，无需使用有机溶剂，绿色环保。由该方法制备的环氧化改性甲基苯基硅树脂杂质含量低，无分相现象，并兼具有机硅树脂和环氧树脂的高透光率，高折射率，高热稳定性及高粘结性等特点，在工业上极易实现大规模生产。
甲基苯基硅树脂环氧化改性制备甲基苯基二甲氧基硅烷环氧树脂有机硅改性环氧树脂二甲氧基硅烷水解缩合反应氧基丙基甲基制备技术领域高热稳定性缩水甘油醚有机硅树脂高透光率高粘结性高折射率绿色环保有机溶剂制备工艺可控性上极合成

[发明专利]一种水性耐高温热固性甲基苯基硅树脂及其制备方法-CN201910615681.5在审
发明人：周康帝;程伊前;郭嘉;王萍;吴华东 -专利权人：武汉工程大学;武汉敦田科技发展有限公司
申请日： 2019-07-09 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明公开的一种水性耐高温热固性甲基苯基硅树脂及其制备方法，其特征在于，所述水性耐高温热固性甲基苯基硅树脂的结构式如（
甲基苯基硅树脂热固性水性耐高温硅烷预聚体有机硅树脂硅树脂亲水性制备溶胶凝胶法亲水基团反应式可控的耐高温自乳化接枝亲水赋予

[发明专利]一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法-CN201710356261.0在审
发明人：董俊祥 -专利权人：天永诚高分子材料（常州）有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及的一种高折射率高透光度高硬度的LED封装硅胶及其制备方法包含AB两种组分，这两种组分的重量比为AB=12，其中A组分包含甲基苯基乙烯基硅树脂、乙烯基苯基聚合物、含铂金的催化剂、增粘剂、抑制剂；B组分包含甲基苯基乙烯基硅树脂、乙烯基苯基硅树脂、甲基苯基含氢硅树脂。
一种折射率透光硬度 led 封装硅胶及其制备方法

[发明专利]一种甲基苯基硅树脂及涂层的制备方法-CN201810507714.X在审
发明人：王君;陈蓉蓉;陈方成;刘琦;刘婧媛;于静;刘连河;刘培礼 -专利权人：哈尔滨工程大学
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明提供的是一种甲基苯基硅树脂及涂层的制备方法。甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷中的全部或部分组合为单体原料，在与水不相溶的有机溶剂存在下共水解，生成有机硅氧烷醇，加入亲核反应催化剂8％四甲基氢氧化铵丁醇溶液进行催化缩合，最终制得具有特定结构的高反应活性的有机硅树脂聚合物，称取20g制备的甲基苯基硅树脂，加入固化剂钛酸丁酯，均匀搅拌1h，均匀涂覆在铁材质基底上，室温固化2～3天，甲基苯基硅树脂涂层构筑成功。本发明提供的制备方法不仅提高了产率，同时彻底解决了热缩合硅树脂固化后返粘的根本缺陷，并且可在室温下固化完全，耐高、低温性能优良，具有广阔的应用前景。
甲基苯基硅树脂制备固化二苯基二氯硅烷二甲基二氯硅烷四甲基氢氧化铵苯基三氯硅烷甲基三氯硅烷有机硅氧烷醇高反应活性有机硅树脂催化缩合单体原料低温性能丁醇溶液均匀搅拌均匀涂覆亲核反应室温固化有机溶剂钛酸丁酯聚合物不相溶共水解固化剂硅树脂热缩合铁材质产率称取基底催化剂构筑应用成功

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